椭圆形封头受压分析

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本APP将椭圆形封头的材料,外载荷,网格尺寸等参数进行封装,对椭圆形封头的部分端面分别进行约束和施加外力,对其进行静力分析,得出其位移云图和应力云图,为后续对于椭圆形封头的设计使用提供数据参考。

开发者

  • 姓名: 李一飞
  • 学校: 辽宁科技
  • 学院: 机械工程与自动化学院
  • 专业: 机械设计制造及其自动化
开发者 liyifei152
物理场 结构
版本 4.0R20220510
大小 2.11M
上传时间 2022-11-21

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