固体传热

顶封板的热对流热场分析

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此app为顶封板模型，可以用于热对流热场分析

顶封板的热对流热场分析
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开发者 贾磊
物理场 固体传热
版本 3.4R17457
大小 287.44K
上传时间 2022-11-18

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