固体传热

半圆卡环热力学分析

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该APP进行了半圆卡环热力学分析，底弧面边温度为0，顶弧面温度为温度差。
半圆卡环热力学分析
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半圆卡环热力学分析
半圆卡环热力学分析
开发者 太理-李晓昆
物理场 固体传热
版本 3.4R17457
大小 537.80K
上传时间 2022-11-16

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