本案例在Simdroid仿真环境下，建立了碟形封头模型，模拟碟形封头受压的实验过程，通过调节筒长、倒角尺寸，计算不同内压下封头的力学性能，得到碟形封头的位移等值线、位移云图、应力等值线、应力云图等。
案例来源：
1.《过程设备设计》第四版郑津洋，桑芝富编 2015年 化学工业出版社；
2.《过程装备控制技术与应用》张早校、王毅编 2018年10月 化学工业出版社。
开发者
- 姓名： Fan
- 学校： 中国科学院大学
- 学院： 力学
- 专业： 力学
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开发者
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SimFast
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物理场
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结构
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版本
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4.0R20220510
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大小
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8.73M
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上传时间
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2022-11-02
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