本案例在Simdroid仿真环境下，针对碟形封头建立分析模型，模拟碟形封头试样受内压的试验过程，通过调节碟形封头的厚度、球体部分内径、过渡环壳的内径，计算不同规格的试样在承受不同大小内压下的力学行为。
案例来源：刘鸿文编，材料力学（第4版）(I、II)，高等教育出版社，2004。
开发者
- 姓名： Fan
- 学校： 中国科学院大学
- 学院： 力学
- 专业： 力学
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开发者
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SimFast
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物理场
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结构
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版本
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4.0R20220510
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大小
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6.51M
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上传时间
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2022-10-14
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参考计算时间
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00:04:52
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