此app是对智能手机结构进行热分析，将其SOC芯片设置为高温体，模拟机器正常工作时的情景；并令机器整体初始温度外界温度相等。
本APP采用热的瞬态分析来计算不同材料、不同加热温度及不同尺寸下该结构对应的热通量和温度。
本APP采用热的瞬态分析来计算不同材料、不同加热温度及不同尺寸下该结构对应的热通量和温度。
| 开发者 | 15981053437 |
|---|---|
| 物理场 | 固体传热 |
| 版本 | 3.4R17457 |
| 大小 | 4.08M |
| 上传时间 | 2022-08-27 |
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