固体传热

串行端口热分析

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模拟 串行端口热分析 ， 串行端口 下表面与上表面环境温度不同， 串行端口 下表面与上进行热量传递，进行热稳态分析，计算三个不同温度阶段的温度分布及热流量情况。
串行端口热分析
串行端口热分析
串行端口热分析
串行端口热分析
开发者 壊人
物理场 固体传热
版本 3.4R17457
大小 1.82M
上传时间 2022-08-17

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