本产品针对半圆键受力的情况进行分析，通过改变半圆键的几何尺寸、载荷大小和材质特性等参数，观察不同条件对应力和应变的影响。
| 开发者 | 180****6072 |
|---|---|
| 物理场 | 结构 |
| 版本 | 3.4R17457 |
| 大小 | 354.03K |
| 上传时间 | 2022-06-17 |
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