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材料力学-带孔平板热应力分析

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本案例在Simdroid仿真环境下，针对带孔平板试样建立分析模型，计算带孔平板的热应力。通过调整带孔平板的几何尺寸、材料参数以及目标温度，可计算不同规格的试样在不同的温度下的热应力分布。
案例来源：《材料力学实验、仿真与理论》 阚前华、张旭 编著

材料力学-带孔平板热应力分析
材料力学-带孔平板热应力分析
材料力学-带孔平板热应力分析
材料力学-带孔平板热应力分析

开发者

开发者 SimFast
物理场 结构
版本 4.0R20220510
大小 418.56K
上传时间 2022-04-13
参考计算时间 00:00:11

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