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随着电子产品向小型化、规模化、集成化方向发展，机械应力对器件性能的影响日益显著。产品在晶圆加工、芯片封装、元器件装配等过程中均会受到机械应力的作用，可能会直接影响芯片的电性能和可靠性。

仿真技术在芯片产品研发设计和故障排查阶段扮演着至关重要的角色。它能够实现从设计端到研发端上下游的一体化工作流程，缩短研发周期、提高设计研发效率。由于芯片的设计和校核是一个系统工程，涉及散热、力学、信号完整性等多个学科专业团队的协作配合，不同团队对特定领域的专业模块需求较高。

云道智造基于通用多物理场仿真PaaS平台伏图（Simdroid）开发了芯片应力仿真专用功能，内置应力工具集，具备成熟的线性/非线性静力学和动力学求解器，可为芯片设计师、工程师和研究人员提供专业高效的应力分析解决方案，支持用户在设计阶段对芯片的性能进行预测，优化结构尺寸和工艺参数，进而提高产品质量、缩短开发周期、降低开发成本。具体功能如下：

参数化建模：包括WLCSP建模、CoWoS建模、TSV建模、Hybrid Bonding建模、FinFET建模、PlanarFET建模及焊点建模，支持用户根据仿真需求，快速建立模型。

辅助建模和载荷加载：具备PDK数据库、导入GDS、材料等效计算、工艺过程数据库，支持用户便捷设置芯片模型参数。

定制化后处理：包括力电模型计算、分析报告，支持按照公式进行其他物理量的结果查看和自动化报告。

Simapps是云道智造搭建的基于云的工业仿真APP商店、互联网时代的科学计算中心，承载海量面向场景和模型的仿真APP，为广大中小企业、高校及科研院所提供普惠仿真工具。

为帮助大家更加深入理解Simapps的应用价值，云道智造推出“仿真APP赋能千行百业”系列直播，分享仿真APP开发&应用案例，伏图平台及伏图-电子散热等模块介绍，以及更多仿真技术干货等内容。

本视频为第 16 期直播回放。

直播时间：2024年8月15日

直播主题：伏图芯片应力仿真功能介绍

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