其他

芯片散热模拟分析

当前评分

0个评分

我来评分

模拟芯片不同温度与风速下散热情况
芯片散热模拟分析
开发者 可乐煎包
物理场 其他
版本 5.0R20240530
大小 5.70M
上传时间 2024-07-28

评论

登录后可评论

伏图

更多推荐