锥形封头在内压作用下的应力计算

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本案例在Simdroid仿真环境下,建立锥形封头的应力分析模型,在锥形封头内表面施加可调节压力,在封头截面处施加轴向约束,可调节参数有锥形封头外径,锥形封头深度,底圆弧半径,封头厚度,封头焊接段厚度,网格划分长度,内压力,模拟计算应力分布和位移。

开发者 大奇哥
物理场 结构
版本 4.0R20230705
大小 9.81M
上传时间 2024-06-23

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