本案例在Simdroid仿真环境下，建立了无折边锥形封头模型，模拟锥形封头在常压下的静力分析问题，考虑壁厚、大端半径、小端半径参数的影响，计算得到静力分析结果。
案例来源：郑津洋、桑芝富编，过程设备设计（第五版），化学工业出版社，2020.11。
案例来源：郑津洋、桑芝富编，过程设备设计（第五版），化学工业出版社，2020.11。
| 开发者 | Doctor Zhang |
|---|---|
| 物理场 | 结构 |
| 版本 | 4.0R20230705 |
| 大小 | 3.01M |
| 上传时间 | 2024-04-10 |
评论
登录后可评论
