固体传热

球形封头的温度场分布计算

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封头是压力容器上的端盖，封头的品质直接关系到压力容器的长期安全可靠运行，是石油化工、原子能到食品制药诸多行业压力容器设备中不可缺少的重要部件。本案例在Simdroid仿真环境下，针对球形封头建立分析模型，模拟当封头外径尺寸、厚度变化时，球形封头的温度分布。通过调整封头外径尺寸、厚度、环境温度等参数，计算不同情况下球形封头的温度变化。

球形封头的温度场分布计算
球形封头的温度场分布计算
球形封头的温度场分布计算
球形封头的温度场分布计算
开发者 杨明
物理场 固体传热
版本 4.0R20230705
大小 741.51K
上传时间 2024-04-02

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