杨明
球形封头在内压作用下的应力计算
结构
本案例在 Simdroid 仿真环境下, 建立球形封头的应力分析模型, 在球形封头内表面施加可调节压力,在封头截面处施加轴向约束,可调节参数有封头外径,封头厚度,网格划分长度,内压力,模拟计算应力分布和位移。
球形封头的温度场分布计算
固体传热
封头是压力容器上的端盖,封头的品质直接关系到压力容器的长期安全可靠运行,是石油化工、原子能到食品制药诸多行业压力容器设备中不可缺少的重要部件。本案例在Simdroid仿真环境下,针对球形封头建立分析模型,模拟当封头外径尺寸、厚度变化时,球形封头的温度分布。通过调整封头外径尺寸、厚度、环境温度等参数,计算不同情况下球形封...